车规测试中心

思瑞浦苏州测试中心占地近 8000 平方米，业务核心高度聚焦于晶圆及成品芯片的测试，集成了芯片测试方案开发、晶圆测试、成品测试等等一系列完整的测试服务。一期建成的千级晶圆测试车间和万级成品测试车间，将部署超过 200 套成套测试设备，满载后晶圆测试产能可达每月上万片，成品芯片测试产能高达每月上亿颗 。

测试中心具备高压、高频、高精度的测试能力，业务范围涵盖半导体晶圆CP及成品FT测试，具备支持8英寸和12英寸晶圆的三温CP测试能力，更关键的是，它拥有覆善零下 55 度到高温 200 度的三温晶圆测试能力，以及零下 60 度到高温 160 度的三温芯片测试能力。无论是 SOP、QFN 还是 BGA 等各种主流封装，都能在测试中心得到最严苛环境下的全面检验，满足市场对车规产品的高标准要求。

通过垂直整合，思瑞浦将供应链安全和技术壁垒牢牢掌握在自己手中。这是从一个优势显著的产品公司，向着具备全流程掌控能力的 IDM 模式演进的关键一步。有了这样坚实的品质后盾，思瑞浦的前端应用方案才能真正让客户安心。